陶瓷基电路板市场规模和产业发展
近十年，功率半导体器件市场需求显著提升，带动了陶瓷基电路板市场的快速发展。据Mordor Intelligence数据显示，全球陶瓷基电路板市场（含陶瓷粉体及相关材料）正处于强劲增长周期，2024年市场规模达80.5亿美元，预计到2029年将攀升至109.8亿美元，年复合增长率（CAGR）达6.42%。
这一增长主要由三大核心需求驱动：新能源汽车功率模块、半导体先进封装和光通信器件。细分领域中，氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）基板增速显著高于传统氧化铝（Al₂O₃）产品，主要受益于其卓越的导热性能（如AlN热导率≥170W/（m·K））以及与芯片匹配的热膨胀系数。艾邦半导体数据显示，全球陶瓷基电路板市场规模预计从2020年89亿美元增至2026年173亿美元，CAGR达11.7%，其中中国市场表现尤为突出。
图2: 2019-2029功率模块市场
据YOLE数据，新冠疫情后市场复苏及以IGBT为首的功率器件需求反弹，2023年功率器件市场规模达80亿美元，预计到2029年将达到160亿美元，年复合增长率超过12%。全球汽车制造商关于Si-IGBT和SiC-MOSFET策略的演变，主逆变器及其他EV/HEV转换器的应用，协同效应（光伏、电池存储、电动汽车、充电设施等）以及终端系统电压提升趋势（如电动汽车400V→800V，光伏装置1000V→1500V）正影响不同供应商的IGBT产品组合。EV/HEV的发展和需求持续扩大，SiC等功率器件的应用预计将在未来几年加速增长。
聚焦陶瓷基电路板市场：2024年全球市场规模约16.17亿美元，预计到2031年将达到41.44亿美元，年复合增长率高达14.6%。中国市场方面，氧化铝陶瓷基电路板2024年产量约19.87亿片，市场规模10.97亿元人民币；预计2025年产量增至23.43亿片，市场规模达13.3亿元。厚膜电路（含HTCC和LTCC）2025年市场规模预计达160亿元。
市场竞争格局
全球主要企业及市场份额
全球陶瓷基电路板市场呈现稳健增长态势。主要生产商包括罗杰斯（Rogers）、富乐华半导体（Ferrotec Shanghai （原贺利氏Heraeus EMS））、Remtec、NGK INSULATORS、电化Denka等，市场份额总和超过60%。这些企业主导市场，产品涵盖DBC、AMB、DPC、DBA等多种陶瓷基电路板，应用于汽车、光伏/风电及电网、工业控制、白色家电/消费电子、轨道交通等多个领域。
中国市场发展新格局
中国在全球陶瓷基电路板市场中占据重要地位，约70%的市场份额由本地需求驱动，呈现快速增长趋势，预计未来5～10年将持续推动全球市场增长。
中国陶瓷基电路板行业起步于20世纪90年代，早期主要应用于LED。随着电力电子功率器件市场需求激增，近年呈现爆发式增长，产业链（陶瓷材料、基板加工、器件封测）涌现众多厂商。主要企业包括富乐华半导体、浙江德汇、江丰同芯、南京中江、比亚迪电子、同欣电子、博敏电子、东莞芯瓷、铜陵赛创、萍乡西瑞米克、福建华清等。本土企业技术水平和产品质量不断提升，凭借价格竞争力推动市场份额增长，在全球竞争地位持续提升，正成为不可忽视的力量。
